如今在许多电镀加工厂中相对于传统的电镀工艺，真空电镀加工技术具有三大长处：

一：堆积资料广泛：可堆积铝、钛、锆等湿法电镀无法堆积的低电位金属，手机扣，通以反响气体和合金靶材更是能够堆积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，并且能够根据需要规划涂层系统。

二：节省金属资料：因为真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀功能等适当优良，堆积的真空电镀镀层能够远远小于惯例湿法电镀镀层，到达节省的意图。

基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，手机扣压铸加工，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。


溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，手机扣铝合金加工，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。常用的二极溅射设备如图3[ 二极溅射示意图]。通常将欲沉积的材料制成板材——靶，固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上，手机扣注塑加工，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10-1帕的气体，在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。


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